TSMC accélère la fabrication des puces Apple aux États-Unis, marquant un tournant stratégique majeur. Cette initiative renforce l’autonomie technologique américaine, tout en garantissant des innovations plus rapides pour les appareils d’Apple. Un partenariat clé qui redéfinit l’industrie des semi-conducteurs et solidifie le rôle des États-Unis dans ce domaine.
Des puces Apple « Fabriquées en Amérique »
En 2022, Apple a annoncé son projet de produire des puces « Fabriquées en Amérique », salué comme un succès majeur de l’US CHIPS Act. Ce programme prévoit la construction de plusieurs usines de fabrication de puces TSMC en Arizona, certaines de ces productions étant destinées aux appareils Apple plus anciens. Cependant, ce projet a rencontré de nombreux retards et incertitudes. La production de masse de la première usine, initialement prévue pour l’année dernière, a été repoussée à cette année. De plus, des questions ont été soulevées concernant les emplois promis aux États-Unis, bon nombre des employés étant recrutés à Taïwan. Des accusations de discrimination anti-américaine ont même été formulées.
Le problème de cadre temporel sera résolu, dit TSMC
La première usine de TSMC aux États-Unis ne produit que des puces de processus plus grandes, utilisées dans les anciens appareils Apple, comme la puce A16 initialement développée pour l’iPhone 14 Pro. Cette puce n’est plus fabriquée, mais les modèles iPhone 15 de base, qui utilisent également ces puces, sont encore disponibles bien que leurs ventes soient probablement en faibles volumes. Si le lancement de nouvelles usines aux États-Unis prend plusieurs années, les puces fabriquées aux États-Unis pourraient se limiter à des appareils considérablement plus anciens.
Cependant, Nikkei Asia rapporte que TSMC a promis à ses investisseurs que le rythme lent observé lors du développement de sa première usine aux États-Unis ne se reproduira pas. Bien que cette première usine ait pris cinq ans pour être construite et ouverte, TSMC affirme que les futures usines américaines ne prendront pas plus de deux ans. Une usine de 3 nm sera opérationnelle en 2028, et une de 2 nm « avant 2030 ». Les usines américaines resteront à la traîne par rapport aux plus avancées à Taïwan, mais l’écart se réduira au moins.
L’ex-dirigeant d’Intel est méprisant
Considérant que les capacités avancées de fabrication de puces de TSMC surpassaient de loin celles du rival américain Intel, il n’est pas surprenant que les deux entreprises n’aient jamais vraiment été amies. Après qu’Apple ait effectué la transition des Macs Intel aux Macs Apple Silicon, Intel a insisté sur le fait qu’elle pourrait rattraper son retard ou même regagner ce marché.
Même après avoir été contraint de quitter l’entreprise pour ne pas avoir réussi à atteindre cet objectif, l’ancien PDG Pat Gelsinger reste méprisant à l’égard des usines américaines de TSMC. Le Financial Times rapporte qu’il affirme que cela n’aidera guère à faire progresser la fabrication de puces aux États-Unis.
« Si vous n’avez pas de R&D aux États-Unis, vous n’aurez pas de leadership dans les semi-conducteurs aux États-Unis », a déclaré Gelsinger. « Tout le travail de R&D de TSMC est à Taïwan, et ils n’ont fait aucune annonce pour le déplacer. »
Étant donné que TSMC considère sa base à Taïwan comme essentielle pour protéger le secret de sa technologie la plus avancée, il est extrêmement improbable que l’entreprise déménage une part significative de son travail de R&D aux États-Unis.
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Où sont fabriqués les puces Apple « Made in America » ?
Les puces Apple « Made in America » sont produites dans une série d’usines de fabrication de puces TSMC situées en Arizona.
Pourquoi l’initiative « Made in America » a-t-elle été critiquée ?
L’initiative a été critiquée en raison des retards de production, des incertitudes concernant la création d’emplois aux États-Unis, et des accusations de discrimination anti-américaine par l’embauche d’employés principalement de Taïwan.
Quelle est la capacité de la première usine TSMC aux États-Unis ?
La première usine TSMC aux États-Unis est capable de produire des puces de processus plus larges utilisées dans les anciens appareils Apple, comme la puce A16 développée pour l’iPhone 14 Pro.
Que pense l’ancien PDG d’Intel de l’initiative TSMC aux États-Unis ?
L’ancien PDG d’Intel, Pat Gelsinger, est sceptique quant à l’initiative, affirmant qu’elle contribuera peu à faire des États-Unis un leader mondial dans le secteur des semi-conducteurs, en raison de l’absence de R&D de TSMC sur le sol américain.
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